作为两类最常见的真空蒸发镀膜,热电阻蒸镀是将原料置于采用钼、钨等高熔点金属制作成的蒸发舟上,通过电流加热蒸发;电子束蒸镀是将原料置于冷坩埚中,通过电子束加热蒸发。
由于氟化镁的熔点较低,采用热电阻蒸镀,阻蒸电流可调范围大,可通过缓慢调节电流进行预蒸镀,消除原料中的气体和水分等杂质,同时能够有效地防止因电流密度过大在成原料受热不均匀引起的喷溅,从而蒸镀均匀无残留。
氟化镁增透膜的厚度均匀性控制在化学和工业生产中,
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作为两类最常见的真空蒸发镀膜,热电阻蒸镀是将原料置于采用钼、钨等高熔点金属制作成的蒸发舟上,通过电流加热蒸发;电子束蒸镀是将原料置于冷坩埚中,通过电子束加热蒸发。
由于氟化镁的熔点较低,采用热电阻蒸镀,阻蒸电流可调范围大,可通过缓慢调节电流进行预蒸镀,消除原料中的气体和水分等杂质,同时能够有效地防止因电流密度过大在成原料受热不均匀引起的喷溅,从而蒸镀均匀无残留。